お知らせ INFORMATION
2024.09.19
TOKYO PACK 2024 出展のご案内
この度、弊社は10/23(水)～10/25(金)に開催されますTOKYO PACK 2024に出展いたします。
紙とOPPフィルムを糊で製袋することで中身が見える紙包材【ノンラミパック】の展示をいたします。
2023年にパッケージングコンテスト入賞、今年の6月に特許を取得したパッケージ商材です。
また、初発表となる新製品の展示&サンプル配布をいたします。
新製品についての詳細はプレスリリースの発表をお待ちください。
ぜひ足をお運びいただきますようお願い申し上げます。
| 名称 | TOKYO PACK 2024‐2024東京国際包装展 |
| 日時 | 2024年10/23(水)－10/25(金) 10:00 – 17:00 ※事前登録制 |
| 会場 | 東京ビッグサイト東ホール 〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 |
| ブース場所 | 東2ホール 2D14 |
| 入場料 | 無料 |
| 主催 | 公益社団法人日本包装技術協会 |
会場が大変広いためブース案内図をご確認ください。
事前登録は展示会サイトから↓
