お知らせ INFORMATION

2023.07.19

パッケージ展2023 出展のお知らせ

この度、弊社は＜大阪産業創造館＞にて8月3日に開催されますパッケージ展2023に 出展いたします。

紙とOPPフィルムを糊で製袋することで中身が見える紙包材ノンラミパックの展示をいたします。

紙とPPなどを貼り合わせるラミネート加工を必要としないため、流通しているヒートシールタイプの紙パッケージに比べてプラスチック使用量の削減とコストダウンを実現した紙包材となります。

名称	パッケージ展2023
日時	2023年8月3日(木) 10:30-16:30
日時補足	＜第1部＞10:30－12:00　＜第2部＞13:00－14:30　＜第3部＞15:00－16:30　 ※各回定員300名までの先着順となります。 ※完全事前申込制 ※会場が混み合う場合は、入場制限を行うことがあります。ご了承ください。
会場	〒541-0053 大阪市中央区本町1-4-5 大阪産業創造館　4F（受付）
ブース場所	29
入場料	無料
主催	大阪産業創造館

詳細・事前申込はパッケージ展2023の専用ページをご確認ください。

みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

ノンラミパックについてはこちら